公司简介更多
昆明至邦科技有限公司是享受国家政府特殊津贴的教授级高工于2000年创办。公司专业从事应用于厚膜电路和各类电子元件用导电银浆，贵金属粉末以及电热领域中各类电热浆料的研究，开发，生产和咨询的高科技企业。生产的产品适用于各类基材和各种不同烧结温度的银基导体浆料，导电银浆，片式元器件端头可镀银浆，热敏电阻用电极浆料，低温固化粘接导电银胶，超微金属粉体以及多品种的电热浆料等等，产品质量可靠。亦可根据客户要求研制各类导电银浆和粉体材料。公司以“求实务实，团结奋进”为宗旨，愿与各界朋竭诚合作，共创美好的明天！欢迎垂询！ 详细介绍
工商信息
- 主要经营产品：
- 无铅银浆 ; 导电银浆 ; 低温导电银胶 ; 碳浆 ; 可焊接导电银胶 ; 银粉
- 经营范围：
- 电子浆料、电子材料、超细粉体材料、原膜电子热元件的开发、研究及销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 营业执照号码：
- 91530100719455268F
- 法人代表：
- 敖已忠
- 经营模式：
- 无
- 成立时间：
- 2000-08-15
- 注册资本：
- 人民币50万 (万元)
- 官方网站：
- 未提供
联系方式
- 地址：云南省昆明市五华区普吉路水节箐新村30号
- 邮编：650118
- 电话：86 0871 8241667
- 联系人：未提供
- 传真：86 0871 8242262
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