昆明至邦科技有限公司
无铅银浆 , 导电银浆 , 低温导电银胶 , 碳浆 , 可焊接导电银胶
    昆明至邦科技有限公司是享受国家政府特殊津贴的教授级高工于2000年创办。公司专业从事应用于厚膜电路和各类电子元件用导电银浆,贵金属粉末以及电热领域中各类电热浆料的研究,开发,生产和咨询的高科技企业。生产的产品适用于各类基材和各种不同烧结温度的银基导体浆料,导电银浆,片式元器件 详细介绍
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工商信息
主要经营产品:
无铅银浆 ; 导电银浆 ; 低温导电银胶 ; 碳浆 ; 可焊接导电银胶 ; 银粉
经营范围:
电子浆料、电子材料、超细粉体材料、原膜电子热元件的开发、研究及销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照号码:
91530100719455268F
法人代表:
敖已忠
经营模式:
成立时间:
2000-08-15
注册资本:
人民币50万 (万元)
官方网站:
未提供
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